产品介绍
HSPT-03双五组热封试验仪(独立5组热封梯度仪)，采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
一、基本信息
品名 | 双(shuang)5组热封(feng)试验仪(yi) | 型号 | HSTP-03 |
品牌 | 泉科瑞达 | 产地 | 山东(dong).济南 |
二、产品应用领域
基础应用 | 薄膜材料 | 适用于各(ge)种塑料薄(bo)膜(mo)、塑料复合薄(bo)膜(mo)、纸塑复合膜(mo)、共挤膜(mo)、镀铝(lv)(lv)膜(mo)、铝(lv)(lv)箔(bo)(bo)、铝(lv)(lv)箔(bo)(bo)复合膜(mo)等膜(mo)状材料的热封(feng)试验，热封(feng)面为光滑平面，热封(feng)宽度(du)可以根(gen)据(ju)用户的需(xu)求进行设计 |
三、测试原理
熔点、热(re)(re)稳定性(xing)、 流动性(xing)及厚(hou)度不同的(de)热(re)(re)封(feng)(feng)材料，会表现出不同的(de)热(re)(re)封(feng)(feng)性(xing)能，其封(feng)(feng)口工艺(yi)参(can)数可能差别很大(da)。热(re)(re)封(feng)(feng)试(shi)验仪采用热(re)(re)压封(feng)(feng)口法，将(jiang)待热(re)(re)封(feng)(feng)试(shi)样置于上下热(re)(re)封(feng)(feng)头(tou)之间，在预(yu)先(xian)设定的(de)温度、压力和时(shi)间下，完成对(dui)(dui)试(shi)样的(de)封(feng)(feng)口，通过在不同的(de)温度、压力和时(shi)间等试(shi)验条件(jian)下对(dui)(dui)试(shi)样热(re)(re)封(feng)(feng)合(he)(he)试(shi)验，再(zai)配合(he)(he)相关检测仪器可获得精确的(de)热(re)(re)封(feng)(feng)性(xing)能指标。
四、产品(pin)特征
10个(上下5对(dui))热封(feng)头(tou)独立PID温度控制，每对(dui)单封(feng)头(tou)设计(ji)可满足双15mm宽试样的(de)制备(bei)需求
10组PID温控单元内置，外观(guan)整洁;下位机系统与PID单元通(tong)信连接(jie)，触摸屏操作所有温控及设置
手动和(he)脚踏两种试验模式，人(ren)机交互友好，防烫伤(shang)人(ren)性化(hua)安全设计(ji)
国(guo)际品牌气(qi)动元件(jian)、PID温度控制器、进口(kou)高速高精度采样芯(xin)片，保(bao)证试验条(tiao)件(jian)准(zhun)确(que)
7寸高清彩色(se)触控液晶屏，方便试验(yan)操控，界(jie)面适时(shi)显示设(she)定温(wen)度与实际温(wen)度、压力、时(shi)间(jian)
菜(cai)单(dan)式(shi)界面(mian)，各项试(shi)验(yan)功能独立(li)菜(cai)单(dan)式(shi)操(cao)作，参(can)数设置与试(shi)验(yan)操(cao)作方便
温度：上下(xia)封头热封温度双(shuang)PID控制，温度控制精度高
压力：数字压力传感器显(xian)示，压力调(diao)整与控制精(jing)度高;
时间：磁性(行程(cheng))开关计(ji)时，消(xiao)除空行程(cheng)时间，实现时间参数(shu)的(de)精准(zhun)控(kong)制
开(kai)机密(mi)码登陆(lu)，防止非相(xiang)关人(ren)员随(sui)意开(kai)机，四(si)级(ji)权(quan)限管理
标配(pei)微(wei)型打印(yin)机，具(ju)有数据(ju)查询、统计(ji)、打印(yin)功能
运动机构限位(wei)保护(hu)、过(guo)载保护(hu)、自动回(hui)位(wei)、以(yi)及掉电记(ji)忆等智(zhi)能配(pei)置,保证用(yong)户与(yu)仪(yi)器安全(quan)
专(zhuan)业GMP计算(suan)机通信(xin)软件可选，以实现数据(ju)溯源、多级权限管理、审计追踪、电子签名(ming)等功能
五、技术指标
指标 | 参数 |
热封头数量(liang) | 10头（上下共5对） |
热封温度 | 室温～250℃ |
热(re)封(feng)压力 | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取决于热封面(mian)积，共用压(ya)力系(xi)统） |
热封时间 | 0.1～9999.9s |
控温(wen)精度 | ±0.2℃ |
温度梯度（递(di)增） | ≤30℃（优于20度最大(da)梯(ti)度） |
热封面积 | 40mm×10 mm(可定制)*5点 40mm试(shi)样幅宽可实(shi)现一个封头制备二(er)个试(shi)样 |
加(jia)热形(xing)式 | 双(shuang)加热（10个PID温度控(kong)制器(qi)，独立控(kong)制） |
气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源(yuan)用(yong)户(hu)自(zi)备) |
气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管（压(ya)缩气源用户自备） |
电源(yuan) | 标配：AC 220V 50Hz |
外形(xing)尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
净重(zhong) | 约50kg（不含(han)包(bao)装(zhuang)箱） |
六、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、产品配置
标准配置：主机(ji)(ji)(带可(ke)调角度触摸屏)、脚(jiao)踏开关、微型打印机(ji)(ji)
选购件(jian)：专业软件(jian)、通信(xin)电缆、加长(zhang)聚氨酯管
备(bei)注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管(如需要Ф8mm需约(yue)定);气源和气源转接头用户自(zi)备(bei);若加购(gou)软(ruan)件则计算机(仪器(qi)可(ke)脱离计算机独立(li)工作)均由用户自(zi)备(bei)。
注：泉科(ke)瑞达仪(yi)器致力于(yu)产(chan)品性(xing)能和功(gong)能的(de)创新(xin)及改(gai)进(jin)，产(chan)品技(ji)术规格、外观、界面亦(yi)会(hui)相应(ying)更改(gai)。上述情(qing)况(kuang)恕不另行通知(zhi)，您可(ke)联络我司获取最(zui)新(xin)资料，本公司保留修改(gai)权(quan)与(yu)最(zui)终解释权(quan)。
