产品介绍
HSPT-02双五点热封试验仪(又称热封梯度仪)，采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数;是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
一、基本信息
品名 | 双(shuang)五点(dian)热封试验仪 | 型号 | HSTP-02 |
品牌 | 泉科瑞达 | 产地 | 山东.济南 |
二、应用领域
基础应用 | 薄膜材料 | 适用(yong)于各种塑料薄(bo)膜(mo)(mo)、塑料复(fu)合薄(bo)膜(mo)(mo)、纸塑复(fu)合膜(mo)(mo)、共挤膜(mo)(mo)、镀铝膜(mo)(mo)、铝箔(bo)、铝箔(bo)复(fu)合膜(mo)(mo)等膜(mo)(mo)状材料的热(re)封试验，热(re)封面为光滑平面，热(re)封宽度(du)可以(yi)根据用(yong)户的需求进行设计 |
三、测试原理
熔点、热(re)稳定(ding)性、 流动性及(ji)厚度(du)(du)(du)不(bu)同的(de)热(re)封(feng)材料(liao)，会表现(xian)出(chu)不(bu)同的(de)热(re)封(feng)性能，其封(feng)口(kou)(kou)工(gong)艺参(can)数可能差别很大。热(re)封(feng)试(shi)(shi)验(yan)(yan)仪采用热(re)压封(feng)口(kou)(kou)法，将待热(re)封(feng)试(shi)(shi)样(yang)置于上下(xia)热(re)封(feng)头之间(jian)，在(zai)预先设定(ding)的(de)温(wen)度(du)(du)(du)、压力和时间(jian)下(xia)，完成对试(shi)(shi)样(yang)的(de)封(feng)口(kou)(kou)，通(tong)过在(zai)不(bu)同的(de)温(wen)度(du)(du)(du)、压力和时间(jian)等(deng)试(shi)(shi)验(yan)(yan)条件下(xia)对试(shi)(shi)样(yang)热(re)封(feng)合试(shi)(shi)验(yan)(yan)，再配合相(xiang)关检测(ce)仪器可获得精确的(de)热(re)封(feng)性能指标(biao)。
四、产品特(te)征
五(wu)个(ge)上热封头(tou)与(yu)1个(ge)下封头(tou)采用独立PID温度(du)控制单元(yuan)，独立控温
40mm宽(kuan)封头设计可满足单封头实现双15mm宽(kuan)试(shi)样的制备(bei)需(xu)求
六组PID温控(kong)单(dan)元内置(zhi)，外观整洁;下(xia)位(wei)机系统与PID单(dan)元通信连(lian)接(jie)，触摸屏(ping)操作所有温控(kong)及(ji)设置(zhi)
手动和(he)脚(jiao)踏(ta)两种试(shi)验模式，人机交互友好(hao)，防烫伤人性化安全(quan)设计(ji)
国际品(pin)牌气动元件、PID温(wen)度控制器、进口高(gao)速高(gao)精(jing)度采(cai)样芯片，保证试验条件准(zhun)确
7寸高清彩(cai)色触控液晶屏，方便(bian)试(shi)验操控，界面(mian)适时显(xian)示设(she)定温度(du)与实际温度(du)、压力、时间
菜(cai)单式界面，各项试(shi)验功能独立(li)菜(cai)单式操(cao)(cao)作，参数设置与试(shi)验操(cao)(cao)作方便
温度：上下封头热封温度双PID控制(zhi)，温度控制(zhi)精度高
压(ya)力(li)：数字压(ya)力(li)传感器显(xian)示(shi)，压(ya)力(li)调整与(yu)控(kong)制(zhi)精(jing)度高;
时间(jian)：磁性(行(xing)(xing)程)开关计时，消除空行(xing)(xing)程时间(jian)，实现时间(jian)参数的(de)精准控制
开机(ji)密(mi)码登(deng)陆，防止非相关人员(yuan)随意开机(ji)，四(si)级权限管理
标配微(wei)型打印(yin)机，具有数据查询(xun)、统计、打印(yin)功能(neng)
运动机构限(xian)位保(bao)护、过(guo)载保(bao)护、自动回位、以及(ji)掉电记(ji)忆等智能配置,保(bao)证用户与仪器安(an)全
专业GMP计算机通信(xin)软件可选，以实现(xian)数据(ju)溯源(yuan)、多级(ji)权限管理、审计追(zhui)踪、电子签名等功(gong)能
五、技术指标
指标 | 参数 |
热封头数量 | 5个上封头，1个下(xia)封头（共(gong)用） |
热(re)封(feng)温度 | 室(shi)温～250℃ |
热封压力(li) | 0.1MPa ～ 0.7 MPa（取(qu)决于热封面(mian)积(ji)，共用压力系统(tong)） |
热(re)封时间(jian) | 0.1～9999.9s |
控温精度 | ±0.2℃ |
温度梯度（递增） | ≤20℃ |
热封(feng)面积 | 40mm×10 mm(可(ke)定(ding)制)*5点 40mm试样(yang)幅宽可实(shi)现一个(ge)封头制(zhi)备二个(ge)试样(yang) |
加热形式 | 双加热（可独立控(kong)制） |
气源(yuan)压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自(zi)备) |
气源(yuan)接(jie)口(kou) | Ф6 mm聚氨酯管（压缩气(qi)源(yuan)用(yong)户自备） |
电(dian)源 | 标配：AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 580mm (L)×400mm (W)×510mm (H) |
净重 | 约40kg（不含包(bao)装箱） |
六、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
七、产品配置
标准配置(zhi)：主(zhu)机、脚(jiao)踏开关、微型(xing)打(da)印机
选(xuan)购(gou)件：专业软件、通(tong)信(xin)电(dian)缆、加长聚氨酯管
备(bei)注：本机(ji)气(qi)源(yuan)接(jie)口(kou)系Ф6mm聚(ju)氨酯管(如需(xu)要Ф8mm需(xu)约(yue)定);气(qi)源(yuan)和气(qi)源(yuan)转接(jie)头用户(hu)(hu)自(zi)备(bei);若加购(gou)软件(jian)则计算(suan)机(ji)(仪器可脱离计算(suan)机(ji)独(du)立(li)工作)均由用户(hu)(hu)自(zi)备(bei)。
注：泉科瑞达仪(yi)器致力(li)于产(chan)品(pin)性(xing)能(neng)和功能(neng)的创新及改(gai)进(jin)，产(chan)品(pin)技术规格、外观、界面亦会(hui)相(xiang)应更改(gai)。上(shang)述(shu)情(qing)况恕不另(ling)行通知，您可(ke)联(lian)络我司(si)获取最新资料，本公司(si)保留修改(gai)权与最终解释(shi)权。
